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      [慧榮] TLC U盤的真正優勢 上SM2258H 讀寫500 480 最大實現2T U盤

      [復制鏈接]
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      1#
      發表于 2019-7-10 15:27:07 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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      TLC自誕生以來一直都是大家吐槽的對象,但是他也是以后的發展趨勢,我們來用實際產品看一下TLC到底有個怎么樣的表現

      這次測試的配置是TOSHIBA TLC 配合慧榮的SM2258H FLASH和SMI FW都是前幾天剛拿到的
      這是一顆最新的BICS4 FLASH  96層 3D工藝 BGA272封裝 單DIE 32G/64G 可以實現單顆1TB容量


      關閉SLC CACHE功能,開卡然后測試一下速度

      整體性能優于SM2246EN方案,幾乎跑滿了SATA3 而且這是真實速度,并非SLC CACHE速度

      3.0下測試全盤速度

      3.1下測試全盤速度


      發現在沒有開啟SLC CACHE的情況下并沒有掉速

      開卡2T U盤然后測試老化和NAND FLASH實際寫入量


      發現SM2258H因為帶了DDR 所以NAND FLASH的實際寫入量倍率幾乎等于1


      總結
      1:速度,這是大家關心的核心問題,TLC論單CE速度可能不如SLC和MLC 但是如果核心數夠多,且配合一個強大的DDR方案主控,那么他的速度依然可以喂飽主控。但是128G 256G等小容量TLC產品目前依然需要SLC CACHE技術以損耗壽命為代價換來前段甚至全盤的打雞血速度
      2:壽命,雖然暫時還沒拿到規格書,但是咨詢過代理商,BICS3 BICS4因為采用老制程,壽命應該不會低于1000PE,再加上SM2258H的實際寫入倍率幾乎等于1,那么粗暴的推斷的話2T約等于1953G*1000PE=1953T 按照每天堅持寫入200G數據算,那么壽命差不多就是9765天/26.7年。完全可以滿足日常需求
      3:優勢,TLC可以實現更大的容量,更低的成本
      4:劣勢,小容量的TLC速度和壽命并不理想,而且需要算法優秀的主控配合才能發揮性能并且提升壽命和穩定性。





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      參與人數 1M幣 +40 收起 理由
      阿睦 + 40

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      2#
      發表于 2019-7-10 16:01:31 來自手機瀏覽器 | 只看該作者
      我關心的寫保護開關……

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      慧榮的SSD主控不支持寫保護吧 U盤主控的才支持  詳情 回復 發表于 2019-7-10 16:18
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      3#
      發表于 2019-7-10 16:02:08 | 只看該作者
      厲害了我的哥,全盤400的寫入666
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      4#
      發表于 2019-7-10 16:18:11 | 只看該作者
      mon_20xx 發表于 2019-7-10 16:01
      我關心的寫保護開關……

      慧榮的SSD主控不支持寫保護吧

      U盤主控的才支持

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      是的,2258H不支持,可是可以在轉接橋上動手, 參考這個:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2589783  詳情 回復 發表于 2019-7-10 17:56
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      5#
      發表于 2019-7-10 17:56:05 來自手機瀏覽器 | 只看該作者
      futurestar 發表于 2019-7-10 16:18
      慧榮的SSD主控不支持寫保護吧

      U盤主控的才支持

      是的,2258H不支持,可是可以在轉接橋上動手,

      參考這個:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2589783

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      SMI特殊固件支持的。。。但是不好找。。。  詳情 回復 發表于 2019-7-10 20:09
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      6#
      發表于 2019-7-10 18:20:28 | 只看該作者
      不錯,就怕大姐姐住得不放心
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      7#
      發表于 2019-7-10 18:26:44 | 只看該作者
      另外SM有支持3.1的固態主控出來了,看誰搞得到來試試
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      8#
      發表于 2019-7-10 20:09:29 | 只看該作者
      mon_20xx 發表于 2019-7-10 17:56
      是的,2258H不支持,可是可以在轉接橋上動手,

      參考這個:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2589783 ...

      SMI特殊固件支持的。。。但是不好找。。。
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      9#
      發表于 2019-7-10 20:50:45 | 只看該作者
      再加上SM2258H的實際寫入倍率幾乎等于1,不開SLC也能控制1么,46EN都要2

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      這取決于使用者環境和習慣的 測試環境的寫入放大根本不能說明什么的  詳情 回復 發表于 2019-7-10 21:00
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      10#
      發表于 2019-7-10 21:00:20 | 只看該作者
      mao1990 發表于 2019-7-10 20:50
      再加上SM2258H的實際寫入倍率幾乎等于1,不開SLC也能控制1么,46EN都要2

      這取決于使用者環境和習慣的

      測試環境的寫入放大根本不能說明什么的

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      實際使用倍率會增加 但是依然低于SM2246EN  詳情 回復 發表于 2019-7-10 21:47
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      11#
       樓主| 發表于 2019-7-10 21:47:02 | 只看該作者
      futurestar 發表于 2019-7-10 21:00
      這取決于使用者環境和習慣的

      測試環境的寫入放大根本不能說明什么的

      實際使用倍率會增加 但是依然低于SM2246EN
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      12#
      發表于 2019-7-10 21:59:43 來自手機瀏覽器 | 只看該作者
      講真當U盤1kpe就綽綽有余了,而且大容量如果磨損平衡用得好只要不是意外破壞基本不用擔心寫死。。。。。可是這是U盤,超大容量的U盤一來感覺需求小眾,帶緩存方案如果碰見二百五用戶頻繁掉電估計邏輯故障概率很大,加上容量大損失可能會更大。。。。。超大容量冷備份還是看好垂直記錄的hdd。。。。。。
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      13#
      發表于 2019-7-10 22:03:08 來自手機瀏覽器 | 只看該作者
      其實建議樓主考慮弄316的版本,三星只要固件得當據說比bics4更猛,而且三星中容量128g單顆雙貼256GB的已經可以1500kpe以上并且讀寫穩在340/420+  就目前看來128-512g是usb-SSD性價比最高的容量段。。。。

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      三星并不對外銷售顆粒,暫時沒有訂到好的貨,市面的都是拆機顆粒很難控制品質  詳情 回復 發表于 2019-7-10 22:15
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      14#
       樓主| 發表于 2019-7-10 22:15:56 | 只看該作者
      perter 發表于 2019-7-10 22:03
      其實建議樓主考慮弄316的版本,三星只要固件得當據說比bics4更猛,而且三星中容量128g單顆雙貼256GB的已經 ...

      三星并不對外銷售顆粒,暫時沒有訂到好的貨,市面的都是拆機顆粒很難控制品質

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      只要量大,三星還是對外銷售顆粒的,你看希捷那個盤  詳情 回復 發表于 2019-7-11 12:58
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      15#
      發表于 2019-7-11 12:58:06 來自手機瀏覽器 | 只看該作者
      88361682 發表于 2019-7-10 22:15
      三星并不對外銷售顆粒,暫時沒有訂到好的貨,市面的都是拆機顆粒很難控制品質 ...

      只要量大,三星還是對外銷售顆粒的,你看希捷那個盤

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      希捷和三星是有PY交易的,希捷收購了三星的筆記本HDD產品線,希捷第一代垂直記錄硬盤用的是三棒槌的專利,三星企業級主控用的有很多指令是希捷原本用于企業級HDD的。。。。。。。  詳情 回復 發表于 2019-7-11 15:47
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      16#
      發表于 2019-7-11 15:47:34 | 只看該作者
      wq1310699368 發表于 2019-7-11 12:58
      只要量大,三星還是對外銷售顆粒的,你看希捷那個盤

      希捷和三星是有PY交易的,希捷收購了三星的筆記本HDD產品線,希捷第一代垂直記錄硬盤用的是三棒槌的專利,三星企業級主控用的有很多指令是希捷原本用于企業級HDD的。。。。。。。
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      17#
      發表于 2019-7-11 15:53:57 | 只看該作者
      2258的發熱量做成U盤,我估計會燙手的吧

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      難道2246EN就不燙手了?哈哈哈哈 其實更多的是趨勢,現在廠家不出MLC顆粒了,只有TLC在賣 2246EN有什么辦法呢?只能上2258H啊 最早它家都出了SANDISK的BICS3顆粒在賣了,現在是東芝BICS4,96層的TLC 不過我覺得  詳情 回復 發表于 2019-7-11 16:51
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      18#
      發表于 2019-7-11 16:51:47 | 只看該作者
      丶陪妳看流星 發表于 2019-7-11 15:53
      2258的發熱量做成U盤,我估計會燙手的吧

      難道2246EN就不燙手了?哈哈哈哈

      其實更多的是趨勢,現在廠家不出MLC顆粒了,只有TLC在賣

      2246EN有什么辦法呢?只能上2258H啊

      最早它家都出了SANDISK的BICS3顆粒在賣了,現在是東芝BICS4,96層的TLC

      不過我覺得吧,還不如上SMI2263XT呢(2263XT的主控也沒那么熱的),接下來就看USB接口的總線性能瓶頸了

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      46en比58h還是涼快一點的吧,58h直摸非常燙啊  詳情 回復 發表于 2019-7-11 19:46
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      19#
      發表于 2019-7-11 19:46:05 | 只看該作者
      futurestar 發表于 2019-7-11 16:51
      難道2246EN就不燙手了?哈哈哈哈

      其實更多的是趨勢,現在廠家不出MLC顆粒了,只有TLC在賣

      46en比58h還是涼快一點的吧,58h直摸非常燙啊
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      20#
      發表于 2019-7-11 21:57:19 | 只看該作者
      TLC嘛,用久了要是閑置太長時間不通電等著數據丟失。
      正好U盤確實是不常使用的東西,并不靠譜。

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      現在是3D TLC工藝 不是當年的2D TLC 無論是PE還是誤碼率 你去翻閱B17的規格書和資料就知道了 3D NAND 誤碼率相對于2D NAND受擦寫次數影響更少 還有就是U盤是否長時間通電和數據是否丟失沒關系,甚至長時間通電發熱  詳情 回復 發表于 2019-7-13 10:32
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